在1月29日的财报电话会议上，特斯拉首席执行官伊隆·马斯克（Elon Musk）宣布，该公司计划建立一个名为“TeraFab”的大型半导体制造厂，以应对日益增长的需求。

这项举措不仅标志着特斯拉在电动车业务之外的扩张，还将需要数十亿美元的投资。

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示，公司需要建设一个大型半导体制造工厂，称为“TeraFab”，以满足芯片需求。

马斯克强调，现有供应商，包括台积电、三星和美光，无法供应特斯拉所需的芯片，引发了对地缘政治风险的担忧。他强调，建立内部芯片工厂对于避免供应限制至关重要，尤其是在特斯拉在人工智能、自动驾驶和机器人技术等领域高度依赖先进芯片的情况下

马斯克指出，为了在未来三到四年内消除可能的供应限制，特斯拉必须建设一个大型的半导体工厂，该工厂将涵盖逻辑、内存和封装等多个方面。他表示：“我们需要一个非常大的工厂，这将是我们自给自足的重要一步。”

根据2025年第四季的财报，特斯拉的业绩超出预期，这也促使股价在财报发布后小幅上涨。 2026年的资本支出预计将超过200亿美元，这笔资金将用于新工厂的建设及相关基础设施，包括TeraFab。

马斯克强调，这项扩张计划不仅是为了满足电动车的需求，还是为了在人工智能和自动驾驶硬件方面保持领先地位。TeraFab的建立将使特斯拉能够在内部生产先进的芯片，减少对外部供应商的依赖，这在全球半导体短缺的背景下尤为重要。 这项举措也支持了特斯拉的垂直整合策略，类似于其电池和汽车的超级工厂，可能会加速全自动驾驶（FSD）硬件和Optimus机器人的开发。

值得注意的是马斯克此前曾抨击过当下晶圆代工厂存在根本性的误区。表示一旦特斯拉建成可量产2 纳米芯片的晶圆厂，他就要走进厂房，一边吃芝士汉堡，一边抽雪茄。