谈数码过千里

台湾芯片专家指出，若采用纯国产供应链制造芯片，中国大陆企业仅能实现28nm工艺量产。引入国外技术设备可突破至7nm节点，预计2030年前完成14nm及7nm国产化。设备壁垒主要体现在EUV光刻机领域，国产DUV光刻机技术已接近成熟，但需配合刻蚀设备实现先进制程突破。