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中国科研团队成功研发全球首款纤维芯片，突破传统硅基芯片限制。该芯片具备弹性变形特性，可应用于脑机接口、电子织物等新兴领域。复旦大学团队历时五年攻关，采用多层旋叠架构实现高精度电子元件互连，相关成果发表于《自然》期刊，为未来半导体技术发展开辟新方向。