芯片与大模型携手！端侧智能体实现生活场景高效操作

大模型技术加速渗透至物理领域，端侧AI的智能化程度与运行效能已成为消费电子设备竞争的关键要素。芯片企业通过与大模型企业的深度合作优化，显著提升了模型从算法研发到产品落地、再到实际场景应用的转化效率。

1月27日，瑞芯微电子在AI软件生态大会上发布全球首款采用3D创新架构的AI协处理器RK182X。该芯片适配阶跃星辰自研的Step-GUI系列模型，支持运行理解图形界面的智能体。搭载RK182X的手机、汽车、IoT设备及具身智能终端，可获得端侧Agent能力，实现外卖点餐、打车出行、视频检索、社交软件操作等高频日常任务的本地化处理。在金融、医疗、供应链等企业场景中，也能完成重复性高、规则复杂的认知与行政类任务。

阶跃星辰去年11月推出的Step-GUI系列模型，包含端侧轻量级模型Step-GUI-Edge和云侧强大模型Step-GUI。其中端侧模型可直接部署于消费级终端，云侧模型支持超200个任务场景，全面覆盖生活、出行、娱乐等日常场景。基于该系列模型与GUI-MCP开放协议，开发者和终端厂商可快速构建GUIAgent，最短10分钟即可完成AI手机部署。