#大模型

2026年AI产业加速落地，稀宇科技（MiniMax）以‘小模型大能力’技术路线破局，通过MoE架构和M2模型实现算力效率跃升。其高性价比算力支持助力开发者降本增效，商业化落地验证技术价值，成为大模型产业化的标杆案例。

南向资金本周净流入27.08亿港元，腾讯控股获净买入38.35亿港元居首，小米集团-W净买入22.24亿港元。中国移动遭减持42.59亿港元，阿里巴巴-W净卖出15.83亿港元。云知声、长飞光纤等科技股涨幅显著，大模型业务带动业绩增长。

2025年马云提出‘通云哥’概念，整合阿里云、平头哥与大模型形成全栈AI架构。平头哥‘真武810E’芯片亮相，标志着阿里17年布局完成关键一步。全球AI竞争进入生态战阶段，阿里通过芯片、云平台与大模型协同创新，构建自主可控的AI技术体系，但芯片能力仍面临技术挑战。

阿里平头哥推出自研AI芯片‘真武810E’，性能参数超越英伟达A800并接近A100。该芯片结合通义实验室、阿里云与平头哥三大技术力量，构建全栈AI解决方案，已应用于千问大模型训练及400余家客户场景。凭借高性价比和稳定性能，真武PPU在业内获得广泛认可。

芯片与大模型联合开发端侧智能体，实现生活场景高效操作