REDMI K90至尊版旗舰性能配置曝光:天玑9500+散热风扇

REDMI K90至尊版搭载天玑9500旗舰芯片,配备8500mAh大电池和100W快充,165Hz高刷屏,内置散热风扇,预计上半年发布。该机采用台积电3nm工艺,单核性能提升32%,GPU性能提升33%,游戏表现突出,或成2024年性能旗舰代表。
REDMI K90至尊版旗舰性能配置曝光:天玑9500+散热风扇
[CNMO科技消息]2月3日,数码博主“数码闲聊站”爆料称,一款子系性能机搭载天玑9500处理器,电池设定8500mAh左右,并支持100W有线快充。此外,该机还配备超高刷屏幕、主动散热风扇以及特调性能芯。业内人士推测,该机或为即将发布的REDMI K90至尊版。

天玑9500芯片已在多款旗舰手机上得到应用,市场表现和用户口碑均相当出色。这款采用台积电第三代3nm工艺制造的芯片,集成了超过300亿个晶体管。采用的全大核CPU架构,实现了单核性能相较上一代提升32%,多核性能提升17%,但超大核功耗反而降低了55%,多核功耗降低37%。GPU性能提升33%,功耗降低42%。。游戏性能方面,天玑9500表现突出。实测数据显示,该芯片在3DMarkSteelNomadLight测试中得分3397,SolarBayExtreme光追测试得分2625,均超过同期竞品平台。

结合此前爆料信息,REDMI K90至尊版将采用一块约6.8英寸的纯直屏,分辨率为1.5K,刷新率高达165Hz,采用LTPS技术。在其他特性方面,该机将标配金属中框、超声波屏下指纹识别以及满级防水功能。有消息称,新机有望在今年上半年发布。
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