12英寸技术反超+国际巨头破产！国产碳化硅改写全球格局，2026年千亿赛道爆发 2026年第三代半导体行业上演“国产逆袭”史诗：美国碳化硅鼻祖Wolfspeed因债务危机破产，留下全球33.7%的市场空白；国内企业率先实现12英寸碳化硅衬底、外延片量产，产品价格从1.4万元/片降至2500元，直接重塑全球供应链；政策层面《关于加快推进第三代半导体产业创新发展的指导意见》明确，2026年碳化硅国产化率需突破40%，叠加新能源汽车、AI算力、光伏储能三大场景需求爆发，全球市场规模将突破50亿美元。 从800V新能源汽车高压平台到台积电CoWoS先进封装，碳化硅已成为“双碳”与科技升级的核心材料——其禁带宽度是硅基材料的3倍，可使新能源车续航提升10%、AI服务器散热效率提升40%。今天我们聚焦4家掌握核心技术、拿下全球订单的碳化硅龙头，用权威数据拆解其突围逻辑。 一、4家核心龙头深度拆解 1. 天岳先进（688234.SH）：全球衬底王者，12英寸技术破局者 天岳先进以“大尺寸衬底+全球验证”成为行业标杆，核心优势在于“技术迭代速度+产能规模”。公司率先实现12英寸碳化硅衬底量产，打破国际垄断，产品通过台积电验证，直接用于CoWoS先进封装基板制造，临港二期项目2026年投产後，年产能将突破60万片，关键设备国产化率达60%。 在Wolfspeed破产后，公司快速承接全球订单，2025年全球市场份额已提升至28%，2026年有望突破50%。技术层面，其PVT长晶工艺将生产周期从240小时缩短至180小时，6英寸衬底良率超90%，12英寸产品厚度不均匀性控制在3%以内，性能指标比肩国际顶尖水平。下游绑定比亚迪、理想等车企，同时切入英伟达AI服务器供应链，成为车规级与算力级碳化硅的双重受益者。 2. 瀚天天成（未上市）：外延片全球龙头，国际标准制定者 瀚天天成是碳化硅外延领域的“隐形冠军”，核心优势在于“全球市占率+技术标准话语权”。公司2024年全球市场份额超31%，主导编写全球首个碳化硅外延国际SEMI标准，2025年底发布全球首款12英寸高质量外延晶片，外延层掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率超96%，填补全球技术空白。 其核心供应链已实现全国产化，外延设备采用求是半导体产品，衬底对接浙江晶瑞，彻底摆脱海外依赖。下游客户覆盖意法半导体、比亚迪半导体等全球头部企业，2026年受益于800V新能源汽车渗透率提升至30%，外延片出货量预计同比增长120%，成为碳化硅产业链中出货弹性最大的标的之一。 3. 三安光电（600703.SH）：IDM模式领军者，车规级量产先锋 三安光电以“衬底-外延-器件”全产业链布局，成为国内碳化硅IDM龙头，核心优势在于“车规认证+产能规模”。公司重庆8英寸碳化硅产线已通线，与意法半导体合作的车规级产线进入风险量产，车规级SiC MOSFET模块通过比亚迪、蔚来等车企认证，2025年相关业务营收突破35亿元。 技术层面，公司掌握N型掺杂、外延生长等核心工艺，器件良率较行业平均水平高15个百分点；同时受益于台积电CoWoS封装升级，其8英寸衬底产品有望切入先进封装供应链，形成车规与算力双赛道驱动。作为国企背景的龙头企业，在政策支持与国产替代浪潮中，持续扩大市场份额。 4. 科创新材（833819.BJ）：北交所独苗，跨界半导体新势力 科创新材是北交所唯一碳化硅相关标的，核心优势在于“技术跨界+场景延伸”。公司深耕碳化硅复合材料领域，拥有23项发明专利，其碳化硅石墨复合坩埚耐高温1600℃以上，已批量供货贝特瑞等头部电池企业，相关业务毛利率达32.98%。 当前正从新能源材料向半导体领域拓展，其“SiC梯度纳米复合材料”专利技术可用于半导体封装基材，MOF原位生长碳化硅技术适配先进封装需求，有望切入台积电供应链。同时布局固态电池硅碳负极热处理载具，形成“新能源+半导体”双成长曲线，在碳化硅高值化应用中开辟差异化赛道。 二、行业现状：三重共振催生黄金期，国产替代进入决胜阶段 当前碳化硅行业呈现三大核心特征：一是全球格局重构，Wolfspeed破产、意法半导体放缓扩产，国内企业凭借成本优势（较进口低50%）和技术突破，加速承接全球订单，国产替代进入“黄金三年”；二是技术迭代加速，行业从6英寸向8英寸、12英寸升级，12英寸衬底在AI封装、高端车规领域需求爆发，2030年全球需求将超230万片；三是需求多点爆发，新能源汽车（占比超40%）、AI算力中心（年复合增长率81%）、光伏储能成为核心驱动力，政策明确2026年国产化率目标，形成“政策+技术+需求”三重共振。 同时行业仍面临挑战：12英寸长晶、切割等关键工艺良率提升难度大；部分高端设备依赖进口；车规、半导体级认证周期长（通常2-3年），中小企业转型压力大。 参考资料 1. 行业研究《碳化硅（SiC）：第三代半导体黄金赛道，应用爆发与龙头崛起双线并行》； 2. 东方财富网《科创新材：北交所碳化硅第一股，产品已在新能源电池材料广泛应用》； 3. 行业分析《台积电砸560亿美金引爆碳化硅革命！AI封装赛道迎来千亿风口》； 4. 手机网易网《比稀土还珍贵!国产“黑金”白菜价夺百亿市场》； 5. 艾瑞网《国产提速12英寸SiC外延片首发》； 6. 工信部《关于加快推进第三代半导体产业创新发展的指导意见》。 声明： 本内容仅为股票投资的观点分享与信息交流，不构成任何投资建议、要约或承诺，文中涉及的股票、行业分析等均不代表任何金融机构立场；股票投资存在市场波动、政策调控等多种风险，投资者据此操作导致的盈利、亏损或本金损失等所有后果均由其自行承担，本人及发布主体不对任何因使用本内容造成的直接或间接损失承担法律责任、赔偿责任或连带责任；投资者应结合自身财务状况与风险承受能力独立判断，必要时咨询专业金融顾问，若不同意本声明，请勿阅读或使用本内容。