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高通或重回三星代工2nm工艺 骁龙8系明年或变天

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三星2nm GAA工艺良率提升,高通计划分担台积电产能压力。据悉三星投资370亿美元升级产线,或于2026年实现盈利。高通旗舰芯片将采用三星2nm工艺,骁龙8 Elite Gen6/Gen7或全面转由三星代工,或因成本考量与三星再度合作。

高通或重回三星代工2nm工艺 骁龙8系明年或变天

【TechWeb】三星晶圆代工业务迎来重大突破!最新报告显示,三星2nm GAA工艺良率持续提升,随着订单激增,该业务有望于2026年实现盈利。为降低制造成本,芯片巨头高通被曝计划重新选择三星代工。

三星在美国泰勒工厂投资370亿美元,计划今年3月启动EUV设备测试,产线将直接升级至2nm GAA制程。这一布局不仅吸引AMD关注,也促使高通调整代工策略。

高通旗舰芯片或重新采用三星工艺

据爆料显示,为缓解台积电产能压力并控制成本,高通将对后续旗舰芯片进行重大调整:

骁龙8 Elite Gen6:标准版采用三星2nm GAA,Pro版采用台积电N2P。

骁龙8 Elite Gen7:全系或由三星代工。

值得注意的是,这并非高通首次使用三星工艺。此前骁龙888和8 Gen1因三星代工导致发热问题,促使高通转向台积电。如今在成本考量下,高通与三星的再度合作或成定局。