#芯片制造

半导体研发面临极致挑战，蔡洪平揭示芯片制造中微米级工艺精度要求。纳米级尘埃可能造成芯片缺陷，凸显洁净室环境控制的重要性。从材料选择到封装测试，每个环节都需严丝合缝，展现半导体行业精密制造的严苛标准。

阿斯麦2025年净销售额达327亿欧元，同比增长15.5%。中国仍为其最大市场，但受美国出口限制影响，2026年占比或降至20%。公司宣布裁员1700人以提升创新力，并上调2026年销售额预期至340-390亿欧元。分析师认为中国市场需求可能保持平稳，中国企业正加速自主研发以突破技术壁垒。

高通首款2nm工艺芯片骁龙8 Elite Gen6 Pro特调版曝光，专供三星Galaxy S27 Ultra。该芯片采用三星2nm工艺，搭载高通自研Oryon CPU，性能跻身行业第一梯队。双代工布局或成半导体行业新趋势，台积电2nm晶圆成本超3万美元/片。

三星2nm GAA工艺良率提升，高通计划分担台积电产能压力。据悉三星投资370亿美元升级产线，或于2026年实现盈利。高通旗舰芯片将采用三星2nm工艺，骁龙8 Elite Gen6/Gen7或全面转由三星代工，或因成本考量与三星再度合作。

本文分析了英伟达与苹果可能转向英特尔代工的动因，探讨了台积电在供应链中的核心地位，同时介绍了台积电2nm工艺的技术优势及其在行业中的领先地位。