2025年第四季度，台积电2nm工艺正式量产，采用全环绕栅极纳米片晶体管架构，实现性能与功耗双重优化，标志着半导体行业迈入全新技术节点。苹果、高通、联发科等头部厂商已锁定该工艺，计划下半年推出搭载2nm芯片的终端产品。

高通首款2nm芯片为骁龙8 Elite Gen6系列，包含标准版与Pro版，均采用台积电N2P制程。第二代2nm工艺可使芯片高频运算功耗降低约30%，有效缓解发热问题。另有爆料显示，高通额外推出骁龙8 Elite Gen6 Pro特调版，独家采用三星2nm工艺，配备高通自研Oryon CPU，采用2+3+3八核心架构，高性能核心主频表现亮眼，性能跻身行业第一梯队。该芯片由三星Galaxy S27 Ultra独家首发，新品预计2026年上半年亮相，且不对国产手机品牌供货。

回顾过往，高通曾将多款旗舰芯片交由三星代工，因发热问题影响体验，自骁龙8+ Gen1起全面转投台积电。如今2nm代工成本大幅跳涨，台积电2nm晶圆报价超3万美元/片，叠加研发投入，厂商成本压力陡增。为优化成本结构、分散供应链风险，高通重回三星代工、采用双代工布局的可能性显著提升，全球半导体代工格局或迎来新调整。