半导体纵横

联发科凭借天玑系列芯片登顶全球智能手机芯片市场，但DRAM与NAND存储短缺危机正对其构成致命威胁。2026年存储价格暴涨超100%，叠加高通双旗舰策略和自身产品结构单一问题，联发科面临前所未有的战略考验。天玑9600成本激增、终端需求萎缩，或将影响其高端化战略成败。

2026年CPU遭遇产能危机，超大规模云服务商疯狂扫货导致英特尔AMD提价10%-15%。AI智能体兴起推动通用计算需求激增，CPU作为AI工作流总指挥价值凸显。同时ASIC市场以27%复合年增长率迅猛发展，谷歌AWS微软等巨头加速布局专用芯片，预示服务器芯片市场将从通用计算转向专用计算新纪元。

本文分析了英伟达与苹果可能转向英特尔代工的动因，探讨了台积电在供应链中的核心地位，同时介绍了台积电2nm工艺的技术优势及其在行业中的领先地位。