英伟达与苹果计划在其2028年的费曼架构平台上与英特尔协作。

在美国制造政策推动下，台积电在先进制程和封装领域的主导地位引发多方关注。受成本和产能限制影响，芯片厂商正面临供应链多元化的压力，这加速了多源采购策略的实施。

最新供应链信息显示，英伟达与苹果计划在2028年费曼架构平台与英特尔展开合作。两家公司均将目光投向“小批量、低端、非核心”生产任务，以配合特朗普政府政策，同时维持与台积电的核心合作关系。这种双代工厂模式旨在平衡政治压力并降低量产风险。

英伟达费曼一代部分采用英特尔工艺

继2025年9月宣布向英特尔注资50亿美元后，英伟达计划在Rubin系列下一代产品——费曼GPU芯片上与英特尔合作。

GPU晶圆仍由台积电制造，但部分I/O晶圆或采用英特尔18A或2028年推出的14A工艺，具体取决于良率提升情况。先进封装将使用英特尔EMIB技术，英特尔负责25%最终封装，台积电承担剩余75%。

业内人士指出，在美国制造指令和关税压力下，主要芯片厂商长期寻求与英特尔合作。但受限于18A技术的成熟度，实质性合作可能要等到2028年14A工艺量产。

鉴于14A和18A工艺的固有风险，多数合作从EMIB先进封装起步。英特尔CEO陈立武证实有两家客户正在评估14A规格，资本支出趋势预示英特尔何时能获得确定订单。

分析师观察到，尽管面临成本和良率挑战，政治考量、供应链韧性需求以及台积电紧张的先进封装产能，正推动美国芯片公司采用双代工厂策略。

苹果选择英特尔生产入门级M系列芯片

苹果与英特尔的合作聚焦于目前由台积电生产的MacBook入门级M系列处理器。这标志着双方关系的显著转变，这种关系在过去二十年中经历了重大变化。

苹果自2006年起在Mac电脑中使用英特尔x86处理器，英特尔于2005年在其俄勒冈州晶圆厂设立专门的“苹果组”生产线。这种合作关系持续至2020年6月，当时苹果推出基于Arm架构的Apple Silicon芯片，并在两年内完成向自研设计的过渡。此举增强了供应链控制和生态整合，同时规避了英特尔10nm工艺延误问题。

合作关系的重启主要源于特朗普政府的美国制造政策和关税，同时也受到成本担忧、风险分散需求以及现有供应商产能限制的影响。

台积电的战略应对

苹果和英伟达正谨慎推进低风险产品向英特尔转移。其他潜在合作方包括谷歌、微软、AWS、高通、博通、AMD、特斯拉及与美国政府大型合同相关的实体。

英特尔能否满足习惯台积电高标准的科技巨头，仍需观察。

对台积电而言，订单分流至英特尔可能更多是机遇而非威胁。行业专家指出三大战略优势：一、减少垄断担忧和监管审查；二、缓解美国政治压力；三、剥离非核心订单以增强未来议价能力。

这种动态缓解了台积电市场份额的反垄断担忧，同时回应了特朗普政府要求。台积电仍对保留高端芯片制造合同充满信心，这是利润最高、技术要求最高的工作。

随着客户尝试替代代工厂，他们最终可能更深入体会台积电的能力，从而长期巩固其议价能力和供应可靠性。

台积电保持2nm工艺领先地位

多位分析师指出，台积电近期宣布的2nm工艺（内部称N2）有望在未来几年内使其在先进半导体节点领域领先于三星电子和英特尔。

该工艺的早期客户包括英伟达、苹果、AMD、高通等主要半导体设计公司，以及微软、亚马逊和谷歌等超大规模数据中心运营商。

2025年12月底，台积电宣布开始量产N2工艺。N2是该公司首款采用纳米片GAA晶体管技术的工艺，但比三星晚几年。为提升2nm制程性能，台积电开发了低电阻重分布层（RDL）和超高性能金属-绝缘体-金属（MiM）电容器。因此，N2声称在性能和功耗方面实现全节点级提升。

台积电表示，其2nm技术在密度和能效方面领先行业，并称：“我们持续改进的战略，以及N2及其衍生技术，将在未来进一步成功扩大台积电的技术领先地位。”

分析人士普遍认为，台积电将继续保持先进制程节点的“领军者”地位。国际商业战略公司CEO Handel Jones表示，台积电预计到2028年将在美国拥有一些2nm制造能力，但计划将领先能力和最先进工艺保留在中国台湾。

TechInsights副董事长Dan Hutcheson表示：“台积电的N2芯片已被超过15家客户采用，可能成为该公司最成功的技术之一。公开表示对这项技术感兴趣的客户包括苹果、英伟达、谷歌、博通、Marvell、AMD、英特尔和联发科。”

分析人士指出，即使新芯片设计成本高达8亿美元，也仅占台积电部分客户每年晶圆生产支出（200亿至300亿美元）的一小部分。采用先进制程工艺设计芯片的公司，正押注于能够提供高良率、准时交付晶圆的代工厂。

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