当前手机芯片性能已高度清晰，但市场仍呈现性能过剩现象。厂商通过底层优化和主动散热技术，使同款芯片性能表现出现差异化。

安兔兔1月数据显示，高通骁龙与联发科性能差距显著。红魔11 Pro+以410万分登顶旗舰榜，其搭载的骁龙8至尊版Gen5配合极致散热方案，树立性能标杆。vivo X300 Pro卫星通信版天玑9500以400万分紧随其后，显示联发科芯片性能已跻身第一梯队。

次旗舰榜单被联发科全面掌控，荣耀Power2天玑8500 Elite以稳定性能登顶。天玑8400-Max凭借性价比占据二三名。联发科通过N4P工艺和A725架构，在性能与功耗间取得平衡。

平板榜荣耀MagicPad3 Pro 13.3以骁龙8 Elite Gen5登顶，但暴露安卓生态短板。H3C MegaBook搭载Intel Ultra 5 228V在Android子系统跑出337万分，展现x86架构潜力。

当前芯片格局对厂商和消费者产生深远影响：旗舰机型需选骁龙8至尊版Gen5，次旗舰则依赖天玑芯片。消费者可根据需求选择红魔11 Pro+（极致性能）、vivo X300 Pro（影像均衡）或天玑8500 Elite（性价比）。

1月性能榜单格局短期内难改，新机主攻方向尚未明确。消费者在选购时需权衡性能、功耗与价格，选择最适合自身需求的机型。