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阿里自研AI芯片‘真武’重磅发布,性能或超越英伟达A100

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阿里自研AI芯片‘真武’重磅发布,性能或超越英伟达A100

阿里平头哥推出自研AI芯片‘真武810E’,性能参数超越英伟达A800并接近A100。该芯片结合通义实验室、阿里云与平头哥三大技术力量,构建全栈AI解决方案,已应用于千问大模型训练及400余家客户场景。凭借高性价比和稳定性能,真武PPU在业内获得广泛认可。

阿里自研AI芯片“真武”重磅发布,性能或超越英伟达A100

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(文/陈济深 编辑/张广凯)

1月29日,阿里平头哥官网正式上线“真武810E”高端AI芯片,此前曝光的PPU芯片正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的“通云哥”技术矩阵首次公开亮相。

阿里巴巴正打造AI超级计算机“通云哥”,整合全栈自研芯片、亚太领先云平台及全球最强开源模型,实现芯片架构、云平台架构与模型架构的协同创新,大幅提升大模型训练与调用效率。

目前,阿里与谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片领域均具备顶级实力的科技公司。

“真武”PPU已在阿里云部署多个万卡集群,服务国家电网、中科院、小鹏汽车等400余家客户。

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平头哥官网正式上线“真武”PPU

据官网介绍,“真武”PPU采用自研并行计算架构与片间互联技术,配合全栈自研软件栈实现软硬件全自研。其96GHBM2e内存与700GB/s带宽可应用于AI训练、推理及自动驾驶。阿里巴巴已将该芯片大规模用于千问大模型训练与推理。

业内人士透露,“真武”PPU性能超越英伟达A800并接近H20水平,升级版性能强于A100。行业评价其性价比突出、稳定性强,市场供不应求。

“真武”PPU的亮相展现平头哥芯片研发实力。阿里巴巴自2009年创建阿里云、2018年成立平头哥、2019年启动大模型研究,历经17年垂直整合,完成“通云哥”全栈AI布局。

1月26日,通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking,创多项全球评测新纪录,性能媲美GPT-5.2、Gemini3Pro。HuggingFace数据显示,千问开源模型衍生数量突破20万,下载量超10亿次,稳居全球第一。