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2025年马云提出‘通云哥’概念，整合阿里云、平头哥与大模型形成全栈AI架构。平头哥‘真武810E’芯片亮相，标志着阿里17年布局完成关键一步。全球AI竞争进入生态战阶段，阿里通过芯片、云平台与大模型协同创新，构建自主可控的AI技术体系，但芯片能力仍面临技术挑战。

阿里平头哥推出自研AI芯片‘真武810E’，性能参数超越英伟达A800并接近A100。该芯片结合通义实验室、阿里云与平头哥三大技术力量，构建全栈AI解决方案，已应用于千问大模型训练及400余家客户场景。凭借高性价比和稳定性能，真武PPU在业内获得广泛认可。