[文/观察者网齐倩]

在美华人专家学者回国潮持续，先进芯片制造工程师徐振澎正式加入上海交通大学机械与动力工程学院，担任助理教授。此前他是美国原子半导体核心团队成员。

徐振澎个人主页已更新，上海交大官网显示其为制造技术与装备自动化研究所助理教授。他曾在社交媒体宣布结束AtomicSemi工作，加盟交大。

公开资料显示，原子半导体专注3D打印技术，目标实现芯片生产更快更便宜。联合创始人包括"硅神童"山姆·齐鲁夫和半导体设计领军人物吉姆·凯勒。

徐振澎本科毕业于北京航空航天大学，获佛罗里达大学硕士和UCLA博士学位，研究方向为多材料增材制造与先进封装。2016年曾创办液态塑料3D打印机公司。

2023年加入原子半导体担任封装团队负责人，参与研发超轻天线和多功能自感知碳纤维材料。其GitHub研究聚焦下一代增材制造工艺与材料设计。

美国政策导致人才流失，2010-2021年约2万名华人科学家离美，超半数选择回国。中国高校正迎来全球顶尖学者加盟潮。