#芯片技术
共 8 篇文章
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美国芯片封装专家徐振澎加盟上海交大,专注3D打印技术研究。其团队开发超轻天线和智能材料,助力中国半导体发展。美国人才流失加剧,中国高校迎来全球顶尖学者加盟潮。

全球市场对中国‘新三样’展开激烈争夺,仅芯片之外的两项技术便吸引超1.3万亿投资,凸显其战略价值与产业潜力。这场技术争夺战折射出中国高端制造的崛起势头和国际市场的高度关注。

文章分析了美日两国如何通过技术优势和情报分析能力,实时掌握中国重大动态。指出我国在硬件依赖、数据传输等方面存在隐患,强调通过自主研发和信息安全意识提升来应对挑战。